HΠΑ – Ιαπωνία: Δημιουργία fund 550 δισ. δολ. για ενέργεια και τσιπ

Οι ΗΠΑ και η Ιαπωνία πλησιάζουν στην ολοκλήρωση των τριών πρώτων έργων που θα χρηματοδοτηθούν από το επενδυτικό όχημα του Τόκιο ύψους 550 δισεκατομμυρίων δολαρίων, σύμφωνα με άτομα που είναι εξοικειωμένα με το θέμα, σύμφωνα με το Bloomberg, καθώς οι δύο χώρες επιδιώκουν να θέσουν σε εφαρμογή ένα βασικό στοιχείο της διμερούς εμπορικής συμφωνίας που συνήψαν πέρυσι.

Οι συζητήσεις μεταξύ του υπουργού Εμπορίου των ΗΠΑ Χάουαρντ Λούτνικ και του υπουργού Εμπορίου της Ιαπωνίας Ριόσεϊ Ακαζάβα θα καθορίσουν εάν οι δύο πλευρές θα καταλήξουν σε τελική συμφωνία

Τα τρία έργα, τα οποία θεωρούνται τελικά υποψήφια σε μια διαδικασία αξιολόγησης, σχετίζονται με ένα έργο υποδομής κέντρου δεδομένων υπό την ηγεσία της SoftBank Group, έναν τερματικό σταθμό πετρελαίου βαθέων υδάτων στον Κόλπο του Μεξικού και συνθετικά διαμάντια για ημιαγωγούς, σύμφωνα με τις πηγές, οι οποίες μίλησαν υπό τον όρο της ανωνυμίας κατά τη συζήτηση του περιεχομένου των ιδιωτικών διαπραγματεύσεων.